PS3和S360芯片研发的那些坑与教训
PS3和S360是怎么被IDM坑到怀疑人生的呢？
我们再来说说索尼的PS3，这台主机可谓是背负了SE对游戏主机的最终幻想，而实现它的第一步就是要造出堪比超算的处理芯片。早在2000年的时候，SE就联合了东芝找到IBM去设计一块专属的芯片。
然而定制芯片这件事儿就相当于在火柴盒的空间里完美复刻出一座城市干活的核心怎么设计，协同的部门怎么调度，高速公路怎么规划，能源的供给怎么调整？效率的提升怎么实现？这些都需要协同大批的人力物力，还有数不清的物理规律和限制无法突破。虽然索尼和东芝都派出了顶尖的工程师，但这项工作依旧是困难重重。
而PS3的这块芯片就是索尼、东芝和IDM的黑历史。研发它的过程就像刺猬，给刺猬辅导，对三方都是个折磨。先不说双方的文化和语言不通，交流不顺畅，索尼作为甲方还提出了不少匪夷所思的需求。先是75瓦的能耗限制，然后芯片都快设计好了，核心数量又突然要从六个提升到8个，能耗很好理解，又让马儿跑得快，又让马儿不吃草，这本身就是个悖论，提升核心就更离谱了。这就相当于在一个已经规划好的城市里，突然要在市中心建两所大学，这样一来，所有的道路和城市规划就要重做。而增加两个核心的原因也很荒谬，只不过是偶尔空降过来的九个零部件，觉得八个比较好看。嗯嗯，IBM也不负众望，最终在这些莫名其妙的需求面前开始摆烂。第一批试生产的芯片完全没有达到预期效果，不光图形性能没法看，核心之间还互相打架，而且成品率极低，造价也是居高不下。后来修修补补，总算掏出了能用的芯片给索尼，结果折腾了一圈儿就多两部件，才发现自己研发芯片造价高到离谱，性能不够用不说，还晚了对手整整一年才发售，肠子都悔青了。开卖之后没多久就又接到了死亡黄灯的反馈，还好处理及时得当，还没有引发更大的舆论风波。
再说微软这边，02年前后微软也找到了IBM，打算设计S360的芯片。这样一来原本就人手不足的开发人员就又分出去了一个小组。不过这次IDM想清楚了，定制芯片可以，但别来人烦我，除了原则性问题都是我说了算。微软也是懂行的，于是就悄咪咪等着IDM的消息。没过两年就早在PS3之前拿到了CPU搭配ATI的显卡，顺利运行之后就笑嘻嘻的量产准备发售了。结果万万没想到，虽然这块CPU的性能够用，看起来也稳定靠谱，但所有人都低估了它的发热量问题。由于芯片的发热量太高，会导致焊盘脱焊当场黑屏三红报错。要不是微软财大气粗，x box这个品牌估计也就折在这儿了。
所以说造CPU这事和选老婆一样，都得找个靠谱实惠的，不能像哎呀哎呀抖音。
### 游戏主机芯片研发攻略
在游戏主机的世界里，芯片研发至关重要。就拿PS3和S360来说，它们的芯片研发历程充满故事。
对于PS3，SE联合东芝找IBM设计芯片，一开始就面临诸多难题。索尼提出的75瓦能耗限制不合理，芯片快设计好时又突然提升核心数量，这给研发带来极大困扰。IBM最终摆烂，试生产的芯片图形性能差、核心打架、成品率低、造价高，还晚对手一年发售，开卖后又有死亡黄灯问题。
微软在设计S360芯片时，IDM吸取教训，微软也配合。虽CPU性能和稳定性还行，但发热量问题严重，导致焊盘脱焊等报错。
所以，在游戏主机芯片研发中，要充分考虑各种因素，合理规划需求，避免出现类似PS3和S360的问题，才能打造出性能出色的主机芯片。
PS3,S360,芯片研发,黑历史,性能问题
[Q]：PS3芯片研发遇到了哪些问题？
[A]：索尼提出匪夷所思需求，如能耗限制、提升核心数量，IBM摆烂，芯片性能差、成品率低、造价高，还晚发售，开卖后有死亡黄灯问题。
[Q]：S360芯片研发情况如何？
[A]：微软找IBM设计，IDM主导，虽CPU性能和稳定性还行，但发热量高，导致焊盘脱焊等报错。
[Q]：PS3芯片研发中索尼提出了什么不合理需求？
[A]：先是75瓦的能耗限制，芯片快设计好时核心数量从六个提升到8个。
[Q]：IBM在PS3芯片研发中表现怎样？
[A]：面对不合理需求开始摆烂，试生产的芯片问题诸多，没达到预期效果。
[Q]：微软设计S360芯片时IDM有什么态度？
[A]：定制芯片可以，但别来人烦我，除原则性问题我说了算。
[Q]：S360芯片发热量问题带来了什么后果？
[A]：导致焊盘脱焊当场黑屏三红报错。
[Q]：PS3芯片研发最终结果如何？
[A]：折腾一圈多两部件，造价高、性能不够用，还晚对手一年发售。
[Q]：游戏主机芯片研发要注意什么？
[A]：要充分考虑各种因素，合理规划需求，避免出现类似PS3和S360的问题。
我们再来说说索尼的PS3，这台主机可谓是背负了SE对游戏主机的最终幻想，而实现它的第一步就是要造出堪比超算的处理芯片。早在2000年的时候，SE就联合了东芝找到IBM去设计一块专属的芯片。
然而定制芯片这件事儿就相当于在火柴盒的空间里完美复刻出一座城市干活的核心怎么设计，协同的部门怎么调度，高速公路怎么规划，能源的供给怎么调整？效率的提升怎么实现？这些都需要协同大批的人力物力，还有数不清的物理规律和限制无法突破。虽然索尼和东芝都派出了顶尖的工程师，但这项工作依旧是困难重重。
而PS3的这块芯片就是索尼、东芝和IDM的黑历史。研发它的过程就像刺猬，给刺猬辅导，对三方都是个折磨。先不说双方的文化和语言不通，交流不顺畅，索尼作为甲方还提出了不少匪夷所思的需求。先是75瓦的能耗限制，然后芯片都快设计好了，核心数量又突然要从六个提升到8个，能耗很好理解，又让马儿跑得快，又让马儿不吃草，这本身就是个悖论，提升核心就更离谱了。这就相当于在一个已经规划好的城市里，突然要在市中心建两所大学，这样一来，所有的道路和城市规划就要重做。而增加两个核心的原因也很荒谬，只不过是偶尔空降过来的九个零部件，觉得八个比较好看。嗯嗯，IBM也不负众望，最终在这些莫名其妙的需求面前开始摆烂。第一批试生产的芯片完全没有达到预期效果，不光图形性能没法看，核心之间还互相打架，而且成品率极低，造价也是居高不下。后来修修补补，总算掏出了能用的芯片给索尼，结果折腾了一圈儿就多两部件，才发现自己研发芯片造价高到离谱，性能不够用不说，还晚了对手整整一年才发售，肠子都悔青了。开卖之后没多久就又接到了死亡黄灯的反馈，还好处理及时得当，还没有引发更大的舆论风波。
再说微软这边，02年前后微软也找到了IBM，打算设计S360的芯片。这样一来原本就人手不足的开发人员就又分出去了一个小组。不过这次IDM想清楚了，定制芯片可以，但别来人烦我，除了原则性问题都是我说了算。微软也是懂行的，于是就悄咪咪等着IDM的消息。没过两年就早在PS3之前拿到了CPU搭配ATI的显卡，顺利运行之后就笑嘻嘻的量产准备发售了。结果万万没想到，虽然这块CPU的性能够用，看起来也稳定靠谱，但所有人都低估了它的发热量问题。由于芯片的发热量太高，会导致焊盘脱焊当场黑屏三红报错。要不是微软财大气粗，x box这个品牌估计也就折在这儿了。
所以说造CPU这事和选老婆一样，都得找个靠谱实惠的，不能像哎呀哎呀抖音。
### 游戏主机芯片研发攻略
在游戏主机的世界里，芯片研发至关重要。就拿PS3和S360来说，它们的芯片研发历程充满故事。
对于PS3，SE联合东芝找IBM设计芯片，一开始就面临诸多难题。索尼提出的75瓦能耗限制不合理，芯片快设计好时又突然提升核心数量，这给研发带来极大困扰。IBM最终摆烂，试生产的芯片图形性能差、核心打架、成品率低、造价高，还晚对手一年发售，开卖后又有死亡黄灯问题。
微软在设计S360芯片时，IDM吸取教训，微软也配合。虽CPU性能和稳定性还行，但发热量问题严重，导致焊盘脱焊等报错。
所以，在游戏主机芯片研发中，要充分考虑各种因素，合理规划需求，避免出现类似PS3和S360的问题，才能打造出性能出色的主机芯片。
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[Q]：PS3芯片研发遇到了哪些问题？
[A]：索尼提出匪夷所思需求，如能耗限制、提升核心数量，IBM摆烂，芯片性能差、成品率低、造价高，还晚发售，开卖后有死亡黄灯问题。
[Q]：S360芯片研发情况如何？
[A]：微软找IBM设计，IDM主导，虽CPU性能和稳定性还行，但发热量高，导致焊盘脱焊等报错。
[Q]：PS3芯片研发中索尼提出了什么不合理需求？
[A]：先是75瓦的能耗限制，芯片快设计好时核心数量从六个提升到8个。
[Q]：IBM在PS3芯片研发中表现怎样？
[A]：面对不合理需求开始摆烂，试生产的芯片问题诸多，没达到预期效果。
[Q]：微软设计S360芯片时IDM有什么态度？
[A]：定制芯片可以，但别来人烦我，除原则性问题我说了算。
[Q]：S360芯片发热量问题带来了什么后果？
[A]：导致焊盘脱焊当场黑屏三红报错。
[Q]：PS3芯片研发最终结果如何？
[A]：折腾一圈多两部件，造价高、性能不够用，还晚对手一年发售。
[Q]：游戏主机芯片研发要注意什么？
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